产品世界
产品系列完备，打通粗碎、中碎、细碎和超细碎作业
VSI家族与VU骨料优化系统共担精品机制砂制备重任
碳化硅筛分设备
2022-03-15T23:03:16+00:00
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
2022年12月15日 11月，宇晶股份在接受机构调研时称，目前公司已实现碳化硅材料的切、磨、抛加工设备的全覆盖，因碳化硅材料的硬度高，公司线切割机采用砂浆线的方式切 2023 年 02 月 26 日 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 —— 行业周报 机械设备 沪深 碳化硅 是 制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料 300 与硅基半导体材料相 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 2023年5月21日 SiC产业链关键环节 SiC器件产业链与传统半导体类似，一般分为单晶衬底、外延、芯片、封装、模组及应用环节。 SiC单晶衬底 环节通常涉及到高纯碳化硅粉体制备、单晶生长、晶体切割研磨和抛光等工 造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国
中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总 知乎
2023年5月8日 碳化硅行业企业的业态主要可以分为两种商业模式：类是覆盖较全的产业链环节，同时从事碳化硅衬底、外延及器件的制作，例如科锐公司等；第二类是只从事产业链的单个或者部分环节，例如IIVI公 2022年3月2日 碳化硅功率器件具有高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，将极大 提高现有使用硅基功率器件的能源转换效率，未来将主要应用领域有电动汽车/ 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 碳化硅的筛分需要用到超声波振动筛，超声波振动筛以旋振筛为基础，在筛网上加装超声波振动仪，超声波振动仪发出的机械波，使得筛网不仅会做三次元运动，也做超声波振动， 碳化硅振动筛百度百科
碳化硅切割设备行业：多技术并行 碳化硅衬底切片设备加速
2023年4月25日 推荐标的：实现高线速碳化硅金刚线切片机批量销售，已推出8 寸碳化硅金刚线切片机并持续推进设备国产替代的高测股份。 推出国内首款高线速碳化硅金刚线切 2023年2月27日 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 08:57:31 来源：科技日报 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网
碳化硅微粉酸洗设备的制作方法 X技术网
2022年6月11日 技术实现要素： 4本实用新型的目的是为了解决现有技术中不足的问题，而提出的碳化硅微粉酸洗设备。 5为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案： 6碳化硅微粉酸洗设备，包括清洗箱和设 2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化 未来智库，智造未来！ 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈 在高性能和低能 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备 2021年6月8日 碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。 特斯拉 作为技术先驱，已率先在Model 3中集成全碳化硅模块，其他一线车企亦皆计划扩大碳 第三代半导体材料之碳化硅（SiC） 碳化硅（SiC）材料是功率
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。 值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分 2019年5月31日 碳化硅微粉的生产加工工艺也是非常复杂的。碳化硅微粉的磁选设备 多选用湿式磁选机。因为碳化硅微粉的颗粒比较小，因此干法磁选会造成粉尘飞扬。碳化硅粒度组成的检查是碳化硅使用生产加工过程中必备过程程，这一过程这对于提高碳化硅 碳化硅微粉的化学处理和检查方法 知乎2020年12月2日 碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。 实际应用中，宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上，碳化硅晶片本身只作为衬底，包括GaN外延层的衬底。 我国SiC外延材料研发工作开发于“ 技术碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎
金钢砂百度百科
圣家族 碳化硅又称金钢砂或耐火砂。 碳化硅是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。 我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为320～325，显微硬度为 2020年7月30日 中国碳化硅产业快速发展，14个衬底项目推进中 第三代半导体论坛将于2020年9月89日厦门召开，将安排参观第三代半导体相关企业或园区。与会代表将获赠亚化咨询“中国第三代半导体产业发展”相关报告。碳化硅衬底主要有导电型及半绝缘型两种。中国14个碳化硅衬底项目介绍sic单晶网易订阅2022年2月28日 取出的黑碳化硅经手选，去掉未反应的部分，再破碎、酸洗、磁选、筛分，制得成品。 一种以焦炭、石英砂、工业用纯氯化钠和木屑为原料制取碳化硅晶体的方法，方法中包括配料、装料、炼制、出炉等工艺过程，其特征是在石墨化炉炉墙的保温层内装入一定厚度的黑碳化硅反应料。黑碳化硅 知乎
第三代半导体之SiC衬底行业研究：产业瓶颈亟待突破，国内
2021年11月24日 1 第三代半导体，SiC 衬底性能优越 11 SiC新一代电力电子核心材料 碳化硅属于第三代半导体材料，在低功耗、小型化、高压、高频的应用场景有极大优势。 代半导体主要有硅和锗，广泛应用于集成电路等低压、低频、低功率场景。 但是难以 满足 2021年12月23日 六、我厂碳化硅加工局部产品加工工艺流程比拟分析 1、典型01mm产品：首先,原料由颗式破碎机进行初步破碎,然后,产成的粗料由皮带输送 机输送至对辊破碎机进行进一步破碎,细碎后的原料进入球磨机或锤式破碎机进行精细加工,最 后经过振动筛筛分出最终 碳化硅加工工艺流程 豆丁网2021年5月15日 结果表明：原料粒度对碳化硅的合成反应进行程度及产物碳化硅的物相组成、形貌、粒度均有十分重要的影响。 在一定粒度范围内，随着石英砂粒度的减小，碳化硅晶型变完整，且晶须逐渐减少，碳化硅的 【2021年第4期】原料粒度对合成碳化硅的影响研究反应
揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿
2021年11月7日 但是，碳化硅和第三代半导体，在整个行业范围内仍然是在探索过程中发展，远未达到能够大规模替代第二代半导体的成熟产业地步，国产替代的潜力巨大。 发布于 04:45 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半 2021年6月11日 1 碳化硅的制备方法 碳化硅产业链主要包含粉体、 单晶材料、 外延材料、 芯片制备、 功率器件、 模块封装和应用等环节。 SiC 粉体：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合， 于2,000 ℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒， 再经过破碎、 清洗等加工工序， 获得可以满足晶体生长要求的高纯度碳化硅 第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎2023年2月26日 《工业母机、碳化硅设备国产化再迎 利好—行业周报》2023212 《制造业基础核心部件、底层软件高 端自主化战略意义提升—行业点评报 告》202327 证 关注碳化硅设备国产化突破和加速 ——行业周报 孟鹏飞（分析师） 熊亚威（分析师） 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
1碳化硅加工工艺流程图 豆丁网
2020年9月9日 1碳化硅加工工艺流程图doc 碳化硅加工工艺流程一、碳化硅的发展史：1893发表了个制碳化硅的专利，该专利提出了制取碳化硅的工业方法，其主要特点是，在以碳制材料为炉芯的电阻炉过加热二氧化硅和碳的混合物，使之相互反应，从而生成碳化硅，到1925 碳化硅微粉筛分设备 ，超声波振动筛概述：超声波振动筛是在普通旋振筛的工作网面上附加超声波能量转换装置，也是将、或、电能转化为的高频电能，输入超声换能器，将其变成机械振动，即使筛网表面叠加上超高频振动能量，从而保持筛网孔的通畅 碳化硅微粉筛分设备破碎机厂家2020年12月7日 碳化硅粉末制备的研究现状 SiC粉末制作方式可以分为机械粉碎法，液相、气相合成法。 机械粉碎法还包括行星球磨机，砂磨机，气流法等。 液相合成法包含沉淀法，溶胶凝胶法等。 气相合成法包含物理、化学气相合成法等。碳化硅粉末制备的研究现状 知乎
碳化硅加工设备
2023年6月26日 炼得的碳化硅块，经破碎、酸碱洗、磁选和筛分或水选而制成各种粒度的产品。 碳化硅破碎是其重要的环节，通常采用磨粉设备进行磨粉加工。碳化硅主要有四大应用领域，即： 功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。 碳化硅筛分机 直线振动清理 20100目 激振力大 自动过滤精细大小 新乡市宏源振动设备有限公司 12 年 月均发货速度： 暂无记录 河南 新乡市牧野区 ¥ 480000碳化硅分级机碳化硅分级机批发、促销价格、产地货源 2023年1月1日 碳化硅（又名：碳硅石、金钢砂或耐火砂），化学简式：SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成的一种耐火材料。碳化硅在大自然也存在于罕见的矿物，莫桑石中。 碳化硅 知乎
8种筛分机的优劣详解，记得收藏哦 知乎
2020年12月22日 滚轴筛常用于粗粒物料的筛分作业，适合筛分软、中硬物料，其优点是不堵筛，缺点是设备笨重、筛分效率较低、滚轴磨损快。 3、振动筛 常用的矿用振动筛不是某一种筛分设备，而是一类，通常有惯性振 新一代筛分设备 ，处理量提高”数倍“ 方形摇摆筛 大产量，可多组筛分组合，产量倍增 直排筛 进料和出料直上直下，适合流水线生产用途 强制振动筛 用刮板或毛刷，强制揉搓和挤压物料，保证顺畅筛分不堵网 产品中心 新乡市雷诺机械有限公司2019年9月5日 第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 代半导体材料：锗、硅等单晶半导体材料，硅拥有11eV的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性。 第二代半导体材料：砷化镓、锑化铟等化合物半导体材料，砷化镓拥有14电子伏特的禁带宽度以及比硅高五倍的电子 第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 知乎
小议碳化硅的国产化 知乎
2020年10月19日 碳化硅的设备 国产化在这两年也有一些进展。比如用于衬底生产的单晶生长设备——硅长晶炉：2019年11月26日，露笑科技与中科钢研、国宏中宇签署合作协议，依托中科钢研及国宏中宇在碳化硅晶体材料生长工艺技术方面已经取得的与持续产出的 2021年12月27日 本实用新型公开了碳化硅微粉酸洗设备，涉及碳化硅微粉技术领域，包括清洗箱和设置于清洗箱内部左上方用于筛分碳化硅微粉的筛分机构，所述清洗箱内部右上方设置有和筛分机构配合使用的碾磨机构，所述清洗箱内部下方设置有用于酸洗碳化硅微粉的洗涤 CNU 碳化硅微粉酸洗设备 Google Patents2015年8月27日 碳化硅粉末主要用于磨料行业,所以对粉末的分级有特殊要求,粉末中不能有大颗粒出现,在对其筛分时选用超声波振动筛。 超声波振动筛是一款专门针对易抱团,带静电,易粘附,高精细、高密度、轻比重等难筛分物料而设计的精细微粉筛分设备。碳化硅粉末筛分机品牌：未来振动河南新乡规格:WLC600
振动筛百度百科
振动筛是一种广泛应用于煤炭等行业,用作物料的分级、洗涤、脱水、脱介的筛分机械。 其中,直线振动筛以其生产效率高、分级效果好、检修方便等优点得到了广泛的应用。 在工作过程中,振动筛的动态性能直接影响筛分效率和使用寿命。 振动筛利用振动电机 2022年9月6日 碳化硅功率器件具有高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，根据科锐和应用材料公司官网数据显示，相较于硅基功率器件，碳化硅基MOSFET尺寸可以减少为同电压硅基MOSFET的十分之一，能量损耗可以减少为同开关频率硅基IGBT的30%。 SiC功率器件下游 碳化硅：核心优势、产业链及相关公司深度梳理【慧博出品】2020年12月9日 焰系统停产比例是否达标；查看煅烧炉炉体进出料设备是否停止 运转；核查石墨化炉正在送电炉数；核查成型车间是否停产。3、台账核查：（1）核查预警期间焙烧工序燃气使用量是否 按比例下降；（2）检查在线监测数据，应急响应期间污染物在线1、主要生产工艺：原料预处理、混捏、焙烧、煅烧、成型、
1碳化硅加工工艺流程 百度文库
1碳化硅加工工艺流程随着国民经济的发展，我国又相继发展了避雷器用碳化硅、立方碳化硅、铈碳化硅及非磨料碳化 硅。 机械筛分是目前筛分作业使用的主要筛分技术，振动筛设备的主要工作构件是筛面，目前广泛 2023年5月21日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大 造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国1碳化硅加工工艺流程 四、碳化硅产品加工工艺流程 1 制砂生产线由颚式破碎机、对辊破碎机、球磨机、清吹机、磁选机、振动筛和皮带机等设备组合而成。 根据不同的工艺要求，各种型号的设备进行组合，满足客户的不同工艺要求。 2 首先，原料由粗碎机 1碳化硅加工工艺流程 百度文库
实验四 粉体粒度分布的测定 粒度分布通常是指某一粒径或某
2012年5月11日 筛析法使用的设备简单，操作方便，但筛分 结果受颗粒形状的影响较大，粒度分布的粒级较粗，测试下限超过38μm时，筛分时间长，也容易堵塞。 2．设备仪器工作原理； 干筛法：置于筛中一定重量的粉料试样，借助于机械振动或手工拍打使细 2022年3月2日 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有望突破 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。 核心分 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 2021年7月3日 揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道 硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料，90% 以上的半导体产品是以硅为原材料制成的 揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道芯片碳化硅
单晶材料制备工艺具体步骤 知乎
2022年3月30日 与碳化硅半导体材料制备步骤类似，Ga2O3晶体衬底片加工包括退火、定向、切割、贴片、减薄、研磨、抛光和清洗。 制备工艺流程 （1）碳化硅制备流程步：原料生成，将高纯硅粉和高纯碳粉按工艺配方均匀混合，在2,000℃以上的高温条件下，于反应 2023年1月8日 设备 优势 该系列筛机可加快团聚物、高静电、高精细、高密度、比重轻、吸附物料的分离，从而增加筛分量、减少大粒子的数量，分解粘附物质，减少筛上物。比不安装超声波的振动筛过网率增加520倍。特的XFC超声筛分系统应用，无需添加其他 超声波振动筛全方面解释 知乎2022年6月11日 技术实现要素： 4本实用新型的目的是为了解决现有技术中不足的问题，而提出的碳化硅微粉酸洗设备。 5为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案： 6碳化硅微粉酸洗设备，包括清洗箱和设 碳化硅微粉酸洗设备的制作方法 X技术网
碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备
2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化 未来智库，智造未来！ 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈 在高性能和低能 2021年6月8日 碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。 特斯拉 作为技术先驱，已率先在Model 3中集成全碳化硅模块，其他一线车企亦皆计划扩大碳 第三代半导体材料之碳化硅（SiC） 碳化硅（SiC）材料是功率 2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。 值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
碳化硅微粉的化学处理和检查方法 知乎
2019年5月31日 碳化硅微粉的生产加工工艺也是非常复杂的。碳化硅微粉的磁选设备 多选用湿式磁选机。因为碳化硅微粉的颗粒比较小，因此干法磁选会造成粉尘飞扬。碳化硅粒度组成的检查是碳化硅使用生产加工过程中必备过程程，这一过程这对于提高碳化硅 2020年12月2日 碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。 实际应用中，宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上，碳化硅晶片本身只作为衬底，包括GaN外延层的衬底。 我国SiC外延材料研发工作开发于“ 技术碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎圣家族 碳化硅又称金钢砂或耐火砂。 碳化硅是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。 我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为320～325，显微硬度为 金钢砂百度百科
中国14个碳化硅衬底项目介绍sic单晶网易订阅
2020年7月30日 中国碳化硅产业快速发展，14个衬底项目推进中 第三代半导体论坛将于2020年9月89日厦门召开，将安排参观第三代半导体相关企业或园区。与会代表将获赠亚化咨询“中国第三代半导体产业发展”相关报告。碳化硅衬底主要有导电型及半绝缘型两种。2022年2月28日 取出的黑碳化硅经手选，去掉未反应的部分，再破碎、酸洗、磁选、筛分，制得成品。 一种以焦炭、石英砂、工业用纯氯化钠和木屑为原料制取碳化硅晶体的方法，方法中包括配料、装料、炼制、出炉等工艺过程，其特征是在石墨化炉炉墙的保温层内装入一定厚度的黑碳化硅反应料。黑碳化硅 知乎2021年11月24日 1 第三代半导体，SiC 衬底性能优越 11 SiC新一代电力电子核心材料 碳化硅属于第三代半导体材料，在低功耗、小型化、高压、高频的应用场景有极大优势。 代半导体主要有硅和锗，广泛应用于集成电路等低压、低频、低功率场景。 但是难以 满足 第三代半导体之SiC衬底行业研究：产业瓶颈亟待突破，国内
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